2019年半导体展上的硅连接设计
发布时间：2024-06-24
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一个在2019年半导体展上的硅连接设计。设计以简洁的线条和现代感十足的元素，体现了科技与艺术的完美结合。图片中的设计作品，以其独特的造型和巧妙的布局，吸引了众多参观者的目光。
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2019年半导体展上的硅连接设计设计案例共包含4张设计素材(高清原图)，属于建筑设计设计案例，本案例素材热度88。